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HTSC-2025は、中国人民大学と合肥国家実験室が2025年に発表した、常圧における高温超伝導体の臨界温度を予測するためのベンチマークデータセットです。関連する論文の結果は「HTSC-2025: AI駆動型臨界温度予測のための常圧高温超伝導体のベンチマークデータセット」は、超伝導予測タスクの進捗と検証を促進するために、モデルに標準化された比較可能なテストサンプルを提供することを目的としています。

このデータセットには約140種類の材料が含まれており、処理しやすいJSON/Parquet形式で保存されています。常圧での電子-フォノン相互作用に基づく検証可能な予測を重視し、幅広い構造系をカバーしています。Tc予測や機械学習モデルの評価、材料スクリーニングや特性評価研究に適しています。超伝導材料の発見を促進するための重要なベンチマークリソースとして機能します。

データ構成:

• 物質の化学式と構造情報（通常は CIF 形式の結晶構造で記述されます）。
• 臨界温度 Tc の理論的予測（第一原理計算 + フォノン-電子結合などの BCS 型メカニズムから）。
• 材料ファミリー/構造システムのラベル。例：X2YH6X_2YH_6X2​YH6​、MXH₃ 型ペロブスカイト、M₃XH₈ 型、LaH₁₀ 型ケージ状、2 次元ハニカム構造など。