AMD 下一代 Zen 6 架构数据中心处理器工程样片“Venice"近日在测试平台上亮相，首次公开其惊人的核心配置。根据开源基准测试网站披露的信息，这批工程样片最高配备达 192 个核心，采用 8 个核心计算芯片（CCD）设计，每个 CCD 包含 24 个核心。此外，测试中还出现了 128 核（4 个 CCD，每 CCD 32 核）和 64 核（2 个 CCD，每 CCD 32 核）的型号。 这些数据显示，Venice 处理器在核心密度上取得了显著突破。特别是 64 核和 128 核型号单 CCD 达到 32 核的规模，证实了此前关于 Zen 6c 高核心密度核心架构的传闻。作为对比，上一代 Zen 5 架构的密度较低。虽然部分测试数据已无法访问，但已获取的 64 核样片运行频率峰值可达 3.54GHz。 Venice 预计将于 2027 年正式发布，将搭载全新的 SP7 插槽，并在内存带宽上相比当前 Turin 架构实现大幅提升。架构方面，标准版 Zen 6 核心预计每个 CCD 包含 12 个核心，而针对高密度优化的 Zen 6c 核心则可能达到 32 核，同时 L3 缓存容量也将增至 48MB。 值得注意的是，AMD 尚未确认名为"Olympic Ridge"的 Zen 6 消费级平台发布时间。尽管历史上消费级产品通常先于数据中心产品推出，但 AMD 目前仅承诺 Venice 于 2026 年亮相，这意味着数据中心版本可能会率先面世，以应对日益增长的数据中心需求。