سامسونج تضاعف إنتاج HBM4 العام المقبل

تتجه شركة سامسونج للإلكترونيات إلى مضاعفة إنتاج ذاكرة النطاق العريض العالي الجيل الرابع HBM4 والجيل المتقدم HBM4E خلال العام المقبل، في خطوة استراتيجية تعكس تزايد الطلب على الرقائق المخصصة لأنظمة الذكاء الاصطناعي. وتشير مصادر صناعة أشباه الموصلات إلى أن شركة سامسونج ستضاعف سعة إنتاجها لهذه السلسلة من الرقائق بنسبة تزيد عن 100 بالمئة، مع التركيز على منتجات تضم تكديساً يصل إلى 12 طبقة وأكثر، والتي تتطلب عمليات دقيقة لتخفيف سماكة رقاقات الذاكرة ومنع التشوه. ومن الجوانب اللوجستية والإنتاجية، تعتزم سامسونج زيادة حجم الشحنات الخارجية لتغليف الرقائق الزجاجية بنسبة 2.5 مرة لتصل إلى 50 ألف صفيحة شهرياً بحلول العام المقبل، مقارنة بـ 20 ألف صفيحة هذا العام. وتُعد هذه الأغطية الزجاجية دعماً مؤقتاً تثبت أسفل رقاقات ذاكرة HBM للحفاظ على استقرارها أثناء عمليات التخميد والثقب، نظراً لأن التكديس المتعدد للشرائح داخل مساحة محدودة يرفع من حساسية العملية ضد الانحناء والتشوه. ويعكس هذا الارتفاع المطرد في المواد المساعدة تأكيداً غير مباشر على توسع ملحوظ في سلاسل توريد الجيل الجديد من الرقائق عالية الكفاءة. من الناحية التقنية، بدأت سامسونج شحنات الإنتاج الضخم لرقاقات HBM4 في فبراير الماضي، مستخدمةً ذاكرة الجيل السادس بتقنية 10 نانومتر متضمنة رقاقة أساسية بمعمارية 4 نانومتر. وفي مايو من العام نفسه، زودت عيّنات أولية من نظام HBM4E ذي الـ 12 طبقة عملاء صناعيين رئيسيين من بينهم شركة إنفيديا. ويتوقع محلفو الصناعة أن ترتفع السعة الكلية لإنتاج سامسونج من ذاكرة HBM بنسبة تقارب 40 بالمئة لتصل إلى نحو 250 ألف رقاقة شهرياً، مقاسةً بمتوسط الإدخال الشهري للرقاقات، مقابل 180 ألف رقاقة حالياً. وستشهد تركيبة الشحنات تحولاً جوهرياً مع تسارع عملية الإنتاج الضخم لـ HBM4E، حيث من المتوقع أن ترتفع حصة عائلة HBM4 من مجمل الشحنات من نحو 40 بالمئة هذا العام إلى 80 بالمئة العام المقبل. ويؤكد مسؤولون صناعيون أن تركيز سامسونج يتجه بوضوح نحو منتجات HBM4 الأعلى قيمة لتعظيم العوائد التقنية وتأمين موقعها التنافسي في سوق الرقائق المتخصصة، في ظل سباق محموم لتلبية احتياجات مراكز البيانات وأنظمة المعالجة المتقدمة.