AMD, AI 추론 칩 기업 탈라스 인수

AMD가 추론 성능 극대화를 위해 AI 반도체 스타트업 타알라스(Taalas)를 공식 인수한다고 발표했다. 이번 거래는 현지 시장 마감 직후 금요일 발표됐으며, 구체적인 조건은 공개되지 않았다. 규제 승인 시 4분기 내 마무리될 예정이며, 실제 인수 성격으로 기술 및 인프라가 완전 통합된다. 타알라스는 2023년 캐나다 토론토에서 설립됐으며, 기존 GPU나 데이터플로우 가속기와 차별화된 모델 전용 집적회로(MSIC) 방식을 채택했다. 이 기술은 HBM 의존도를 낮추고 회로 기판에 모델 가중치를 직접 에칭하는 구조다. 내부 구성은 가중치 저장용 마스크 ROM 파브릭과 KV 캐시 및 어댑터 저장용 SRAM 파브릭으로 나뉜다. TSMC 6nm 공정의 첫 테스트칩 HC1은 메타 라마 3.1 8B 모델 기준 초당 약 1만 6960 토큰 처리 성능을 달성했으며, 주류 GPU 대비 약 48배 빠름을 입증했다. 올해 여름 출시 예정인 차세대 HC2는 단일 칩당 200억 파라미터 규모로 확장되며, 파이프라인 병렬 처리를 통해 트릴리언 파라미터급 모델도 지원할 계획이다. AMD는 자사의 인스턴트 기반 헬리오스 라크 플랫폼과 타알라스 칩을 결합한 이산형 아키텍처를 구상 중이다. 고휘도 프롬프트 처리는 GPU가 담당하고 토큰 생성 단계는 타알라스 가속기로 처리하는 분산 구조 또는 단계적 도입 방식을 검토한다. AMD AI 담당 부사장 바미 보판나는 풀스택 AI 플랫폼을 통한 워크로드 맞춤형 컴퓨팅 전략을 재확인했다. 해당 기술은 추론 속도를 10배 이상 향상시키고 토큰당 비용을 대폭 절감해 테스트 타임 스케일링 기반 정확도 향상에도 유리하다. 모델 변경 시 칩 리스핀이 필요하다는 한계는 존재하나, 반도체 설계상 두 층의 금속 배선 변경만으로 대응 가능해 리스크와 비용은 관리 수준이다. 이번 인수는 엔비디아의 AI 하드웨어 독점 견제와 주요 AI 개발사 생태계 협력을 심화시키는 AMD의 핵심 기술 확보 전략으로 작용할 전망이다.