アスモル（ASML）のクリストフ・フーケット CEO は、同社が AI チップ製造に不可欠な極端な紫外線（EUV）リソグラフィ装置の事実上の独占状態にあると語り、競合他社がすぐに脅威となることはないと確信を示しました。同社は年間 45 億ユーロを研究開発に投じ、世界で唯一、最先端半導体に必要な微細なパターンをシリコンウェーハに印刷できる装置を製造しています。この装置はバスサイズに匹敵し、組み立てに数ヶ月を要し、1 台あたり 2 億ドルから 4 億ドルという驚異的な価格設定となっています。 その独占的地位により、ASML は欧州最大の企業となり時価総額は 5300 億ドルを超えています。マイクロソフト、Meta、アマゾン、グーグルといった米大手テック企業が今年だけで 6000 億ドル規模の AI 基盤投資を行うなか、同社の装置への需要は供給能力を大きく上回っており、今後数年間は半導体不足が解消されない見込みです。しかし、この状況が新たな競争相手を生んでいます。ピーター・ティール氏の後援を受けたスタートアップ「Substrate」は 10 億ドル超の評価を受け、競合装置の開発を宣言していますが、フーケット氏は画像作成の難易度だけでなく、高品質・低コスト・高速での大量生産という製造の壁が非常に高く、ASML が 20 年以上かけて解決した課題を一夜で乗り越えることは不可能と見なしています。 また、中国での技術の模倣や逆工学に関する噂については、同社が EUV 装置を中国に輸出した実績がなく、関係者への訓練も厳格に分離管理されているため、事実上不可能であると強く否定しました。政府の輸出規制については、ニウディアのジェンスン・フアン氏と同様に、最新技術を国内に残しつつ、数世代前の製品を販売することでビジネスと安全保障のバランスを取る方針を支持しています。ASML にはすでに 2015 年製など規制対象外の装置が輸出されていますが、最新技術の競争力を確保するための段階的な輸出制限の必要性を強調しています。 フーケット氏は、ASML の技術が強固なのは単独企業の努力だけでなく、80 社以上のサプライヤーとの長年の協力と数十年にわたる集積された専門知識によるものだとし、この複雑な製造システムを再構築する試みは容易ではないと述べています。AI 革命の波には予想外だったとし、現在の供給不足が今後も続く可能性が高い一方で、同社の技術的優位性と供給網の強さが引き続き競争力の源泉となると自信を示しています。