世界最大の半導体受託製造企業である TSMC は、AI 向けチップへの需要が依然として強固であることを受け、今年 4 月 11 日（現地時間）に 1 月～3 月期（第 1 四半期）の決算を発表し、売上が 35% 増の 1 兆 1300 億台湾ドル（約 356 億ドル）と過去最高を更新しました。これは市場予想の 1 兆 1200 億台湾ドルを上回る結果であり、単に数量が増加しただけでなく、最先端チップの価格引き上げも要因の一つとなりました。特に 3 月単月の売上は前年同月比 45.2% 増の 4152 億台湾ドルに達し、アップルや Nvidia といった主要顧客からの先進半導体への継続的な注文が貢献しています。分析筋によると、スマートホンや PC 向け市場はメモリ不足の影響を受けたものの、AI セグメントが全体を牽引しており、TSMC が年 30% の成長目標を容易に達成できる可能性があります。さらに、AI インフラへの巨額の投資により、TSMC の粗利益率は 64% に達するとの予測も示されています。現在、Google や Anthropic、Arm などの大手企業やスタートアップが独自設計の AI チップを開発するケースが増えており、これらの製造の多くは TSMC あるいはサムスンやインテルといった競合他社に依存しています。TSMC は毎月の売上高を発表しますが、詳細な収益性に関するコメントはあまり行わず、完全な決算発表は 4 月 16 日を予定しています。投資家はまた、最先端チップ製造に不可欠な装置を供給するオランダの ASML の決算にも注目しており、同社の動向が半導体業界の先行指標となるでしょう。中東情勢に伴うサプライチェーンの混乱懸念が存在するものの、AI 技術の拡大は半導体業界にとって大きな追い風となっています。