据 The OpenAI Podcast 最新一期节目披露，OpenAI 总裁 Greg Brockman 表示，公司正在利用自家 AI 模型参与芯片设计，与博通（Broadcom）联合开发新一代定制加速器。Brockman 称，这一过程让 AI “在数周内完成了人类工程师才可能找到的优化”，显著提升了设计效率。 “我们已经能够将自研模型应用到芯片设计上，”Brockman 说，“你将人类已经优化过的组件交给模型，并投入大量算力，它就能提出新的优化方案。” Brockman 指出，AI 辅助设计带来了芯片“面积的大幅缩减”，意味着更小、更高效的硬件，同时也显著缩短了生产周期。“这些优化都在工程师的计划清单上，只是模型能更快地实现。”他说。 Brockman 表示，OpenAI 近来在内部逐步积累芯片设计能力，旨在更深入理解底层计算体系结构，为未来自研加速器打下基础。 本周早些时候，OpenAI 宣布与博通达成合作，计划联合设计定制芯片并建设相关 AI 计算基础设施。根据双方声明，这批定制芯片预计在 2026 年下半年开始部署，到 2029 年完成，总算力规模将达到约 10 吉瓦，覆盖 OpenAI 自有及合作伙伴的数据中心。 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 在声明中表示：“自研加速器将进一步完善我们的计算生态，推动整个行业构建更强的算力基础，为全人类带来 AI 的益处。”