美国华盛顿州万豪克的初创公司PowerLattice近日宣布从隐秘状态正式亮相，完成2500万美元A轮融资，由Playground Global和Celesta Capital联合领投，公司累计融资已达3100万美元。该公司开发出业界首款“电源交付芯片小片”（power delivery chiplet），通过将电源直接集成至处理器封装内，显著缩短电力传输路径，实现计算功耗降低超过50%，相当于性能翻倍，有望突破当前AI算力发展的“电力瓶颈”。 随着AI模型规模持续扩张，GPU和AI加速器单芯片功耗已突破2千瓦，数据中心能耗逼近城市级水平。传统供电方式依赖长距离、高电阻的导线传输电力，造成大量能量损耗，限制了性能提升。PowerLattice的解决方案采用微型化片上磁性电感器、先进电压控制电路、垂直堆叠结构及可编程软件层，实现电源与计算单元的紧密耦合，确保电力精准、高效地送达芯片核心。 公司联合创始人兼CEO彭佐博士指出：“AI的瓶颈不再是资金，而是电力。我们正在重新定义芯片供电方式，让AI得以突破现有极限。”Playground Global合伙人帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）评价称，这是半导体领域一次“代际飞跃”的突破，其技术不仅优化芯片性能，更将重塑整个计算产业的发展轨迹。 目前，PowerLattice已与台积电合作完成首批芯片小片的流片，并进入功能测试阶段。预计2026年上半年将向包括英伟达、博通、AMD在内的主流芯片厂商及AI专用芯片公司（如Cerberus、Grok、d-Matrix、NextSilicon）提供试用样品。尽管业内已有Empower Semiconductor等竞争者，但格尔辛格坚信PowerLattice的50%能效提升具有显著优势，未来将吸引大量客户采用。 公司创始团队由来自高通、NUVIA、英特尔的资深电力与系统设计专家组成，拥有多年集成磁性元件、模拟IC和电源管理领域的技术积累。其技术已获多项专利，具备快速落地的工程能力。 这一创新不仅为AI数据中心缓解能源压力，也为下一代高性能计算提供了关键基础设施支持。随着AI对算力需求的持续增长，PowerLattice的电源芯片小片或将成为推动AI可持续发展的核心组件。