北京时间6月24日晚，OpenAI正式推出首款自研AI芯片Jalapeño。该芯片由OpenAI设计架构，博通负责硅片与网络，台积电以3纳米工艺代工。OpenAI首席执行官Sam Altman与总裁Greg Brockman现场接收了博通CEO Hock Tan交付的首批工程样片。该芯片研发周期仅约九个月，创下高性能ASIC开发最快纪录。硬件负责人Richard Ho透露，AI模型已深度参与设计优化。作为面向大模型推理的专用处理器，Jalapeño采用脉动阵列与高带宽内存，通过优化数据通路提升算力利用率。初步测试显示，其每瓦性能大幅领先，推理成本或降低约五成，性能已对标英伟达Blackwell与谷歌TPU。OpenAI此举旨在降低外部依赖并掌握全栈技术。芯片由天弘科技生产，专供内部使用，将部署于微软等合作伙伴数据中心。公司规划2026年底初步上线，2027年扩容，2028年上半年全速运转，预计部署功耗将超1.3吉瓦。尽管面临同业激烈竞争，OpenAI以敏捷开发切入市场，但定制芯片在快速演进模型中的灵活性与长期可靠性仍需大规模实战检验。