近日，英特尔于2020年首次展示的代号为Arctic Sound的Xe-HP架构数据中心GPU工程样片在社交媒体平台X上意外流出。该样片源自早期内部测试，采用双芯粒设计，两侧共搭载四颗8GB HBM2E显存，提供32GB总容量。核心规格方面，每芯粒集成480个执行单元，双芯粒合计960个执行单元及7860个着色核心，整板热设计功耗为300W。封装表面清晰印有Intel Confidential标识，印证了英特尔当年的底层技术验证。 Arctic Sound虽因高昂制造成本终止商业化，但其成功验证了EMIB横向多芯粒互联技术的可行性。该架构随后被重组为Arctic Sound-M，并成功转化为面向数据中心的Flex系列。同时，其芯粒互联理念直接催生了采用47芯粒矩阵与Foveros 3D封装技术的旗舰级AI芯片Ponte Vecchio。该技术路线将持续延续至未来的Jaguar Shores及Crescent Island系列，进一步巩固英特尔在高性能计算与AI加速领域的多芯粒技术布局。