英伟达测试Rubin Ultra降配版应对HBM短缺

据外媒报道，受高带宽存储器供应链紧张影响，英伟达正测试其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的降规版本。原定搭载1TB HBM4E存储的该芯片，因先进存储颗粒产能不足，部分工程样品已改用标准HBM4芯片，容量降至192GB或256GB。与此同时，业界传闻英伟达可能将原定的四计算芯粒设计调整为双芯粒方案，以降低对存储容量的需求。此次硬件调整折射出全球AI算力芯片面临的存储瓶颈。受HBM4E逻辑基板制造复杂度攀升及需求激增双重挤压，三星、SK海力士与美光等主流厂商的HBM产能已排期至2027年，行业高管预测短缺局面或将持续至2030年。尽管产品发布节奏面临调整，英伟达仍强调其技术路线图未变。为规避供应链风险，该公司已提前与SK海力士签署长期战略合作协议，锁定未来数年核心存储供应。分析指出，尽管单机存储规格下调，但头部客户对算力集群的依赖远超单卡参数考量，更看重英伟达长期构建的软件生态与系统级协同能力。此次降规测试既是厂商应对产能现实的务实之举，也预示着下一代AI硬件研发正步入存储与算力协同优化的新阶段。