Epoch AI 发布了针对 2024 年至 2025 年季度 AI 芯片组件成本构成的深度分析，涵盖英伟达、AMD、谷歌和亚马逊等公司的产品。该研究将成本细分为高带宽内存（HBM）、逻辑芯片、先进封装及辅助组件四大类，并结合预估产量计算了各类别在总支出中的占比变化。数据显示，AI 芯片组件总成本将从 2024 年的约 220 亿美元激增至 2025 年的 520 亿美元，其中 HBM 的支出增长贡献了约 200 亿美元。在成本结构方面，HBM 的占比显著上升，从 52% 攀升至 63%，成为绝对主导；与此同时，先进封装占比从 19% 降至 15%，辅助组件从 15% 降至 9%。相比之下，逻辑芯片的成本占比相对稳定，维持在 13% 至 14% 之间。这一趋势表明，随着 AI 算力需求的爆发，高带宽内存已成为推动行业成本增长的核心驱动力，其重要性日益凸显。该数据不仅揭示了供应链成本重心的转移，也为理解未来 AI 硬件投资方向提供了关键参考。Epoch AI 的这份分析基于 Creative Commons BY 许可发布，允许在注明来源的情况下免费使用和分发，为行业观察者和投资者提供了透明的数据支持。