TDK Corporation（东电化）旗下企业风险投资机构TDK Ventures宣布投资美国初创公司Mixx Technologies，以加速其下一代光互连技术平台的部署，助力解决人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域日益严峻的数据传输瓶颈问题。 总部位于加利福尼亚州圣何塞的Mixx Technologies是光互连技术的先行者，其核心产品HBxIO™光学引擎采用共封装光学（CPO）技术，从机架到芯片的系统级设计，融合光子学与先进封装工艺，显著提升数据中心的性能、能效、延迟与可靠性。该技术最突出的创新在于支持“无交换机GPU集群”，实现高度并行化的AI计算架构，大幅降低系统复杂度和成本。 此次投资是Mixx Technologies完成的3300万美元A轮融资的一部分，由ICM HPQC Fund领投，TDK Ventures、SystemIQ Capital、Applied Ventures等机构参与。本轮融资超额认购，显示出市场对Mixx系统化、颠覆性技术路径的高度认可。 TDK Ventures总裁Nicolas Sauvage表示，Mixx Technologies代表了能够推动整个AI算力生态进化的深度科技创新。其“前所未有的超高连接度”设计，将物理与数字世界深度融合，为下一代低延迟、高并行的AI集群提供基础支撑，助力实现更高效、更可持续的算力发展。 公司联合创始人Vivek Raghuraman（CEO）与Rebecca K. Schaevitz博士（首席产品官）均来自Broadcom等全球领先科技企业，拥有多年光互连平台研发经验，曾成功将多款前沿互连产品投入大规模商用。他们表示，公司使命是实现“以更低成本、更高性能、更优能效”实现算力的可持续扩展，通过开放标准推动AI基础设施的系统性变革。 TDK Ventures自2019年成立以来，聚焦材料科学、能源与电力等传统VC覆盖较少的前沿领域，致力于通过技术赋能与全球市场资源，支持具有颠覆潜力的初创企业。此次投资也体现了TDK将AI生态作为核心战略方向的布局。 目前，Mixx Technologies已在美国、印度和台湾设立运营中心，其平台正被广泛应用于应对未来AI大模型训练与推理的极端算力需求。随着AI算力需求持续爆发，该技术有望成为支撑下一代数据中心的“关键基础设施”。