专注于解决人工智能内存瓶颈的芯片初创公司 XCENA 宣布完成 1.35 亿美元 B 轮融资，投后估值达 5.7 亿美元，累计融资额已达 1.85 亿美元。此次融资由首尔风险投资机构 Altinum 和 IMM Investment 领投，Corstone Asia 以及原有投资者 SBI Investment 和Mirae Asset Capital 共同跟进。 XCENA 由三位前三星和 SK 海力士高管于 2022 年创立，其核心理念是：人工智能发展的最大阻碍并非算力不足，而是内存与处理器之间频繁数据交换造成的效率低下。传统架构中，数据需在内存、CPU 和 GPU 之间反复往返，不仅延迟高且功耗巨大。XCENA 推出的 MX1 芯片通过 CXL 技术将计算能力直接集成到内存模块中，实现了“数据来找计算”，大幅减少了不必要的传输环节。公司声称，该芯片可将原本需要十台服务器处理的繁复任务压缩至一台即可运行，显著降低 AI 基础设施成本。 MX1 芯片采用基于 RISC-V 架构定制的数千个小型高效核心，并实现了内存层级、互连总线及控制器的全栈自研，与主要竞争对手 Marvell 和 Astera Labs 形成差异化竞争。目前 MX1 尚处于原型阶段，计划于 2026 年底在三星代工厂实现量产，预计 2027 年开始产生营收。XCENA 的目标客户为每年在 AI 基础设施上投入数十亿美元的超大规模云服务商，旨在通过提升内存效率为其节省巨额开支。随着全球内存巨头市值接连突破万亿美元大关，市场对以内存为中心的 AI 架构需求正显著上升。