在 2026 年台北国际电脑展上，AMD 正式确认其 AM5 主板接口将支持至 2029 年，较此前承诺的 2027 年延长了两年。这意味着 AM5 平台在现有 Zen 4 和 Zen 5 架构基础上，还将迎来至少两代新的处理器产品。AMD 于 2022 年随 Ryzen 7000 系列首次推出 AM5 接口时，曾承诺支持至"2025 年后”；随着 2024 年 Zen 5 的发布，支持期已延长至"2027 年后”。此次将明确支持终点定为 2029 年，表明该平台生命周期显著扩展。尽管 AMD 方面对具体未来路线图未予置评，但结合 Zen 6 架构预计今年率先登陆数据中心的情况，消费者版新一代处理器有望于明年问世，随后可能延续两年发布周期，预计 Zen 7 将作为该接口的收官之作在 2029 年推出。 此外，AMD 还预告了新一代 EXPO 内存超频技术的升级版本——EXPO 超低延迟版（ULL）。该技术旨在进一步优化内存性能，预计相比初代 EXPO 带来平均 4% 的性能提升，较 DDR5 基础 JEDEC 标准则能实现 13% 的跃升。虽然具体上市时间尚未公布，但 AMD 表示该功能“即将推出”，并将由金士顿、芝奇、威刚等多家内存合作伙伴提供。这一系列举措旨在巩固 AMD 在高性能计算及游戏市场中的竞争力，同时也为 PC 玩家提供了更长的硬件升级周期选择。