三星明年HBM4及HBM4E产量预计翻倍

三星电子正全面加速高性能存储产能布局，计划明年将第六代HBM4及第七代HBM4E高带宽内存芯片产量至少翻倍。业内分析指出，该扩产计划的核心驱动力来自上游关键耗材的玻璃载具需求激增。为满足晶圆减薄与多层堆叠工艺的高强度负荷，三星已将玻璃载具外包清洗规模从每月两万片大幅上调至五万片。作为临时固定超薄晶圆以防形变的关键支撑件，其消耗量的跨越式增长直接印证了高端制程产线的全面提速。 依托先进制程技术，三星已于今年二月正式开启HBM4量产出货，并于五月向英伟达等头部客户送样十二层HBM4E产品。半导体产业预测显示，三星明年高带宽内存月均晶圆投入量预计将攀升至约二十五万片，较今年的十八万片增长近四成。伴随产能爬坡，HBM4系列产品出货占比将由今年的四成跃升至八成左右。业界普遍认为，此次战略性扩产不仅巩固了三星在高端存储市场的技术竞争力，更标志着其业务重心已全面向高附加值的高带宽内存倾斜，以精准匹配人工智能算力基础设施的爆发式需求。