Nvidia与韩国SK集团宣布总规模超过5000亿美元的长期AI合作计划，涉及大型AI数据中心和下一代内存。SK海力士将与Nvidia联合开发包括HBM4在内的AI内存，并提供长期稳定供应，以满足Vera Rubin系统及AI训练、agent和实体AI应用的需求。 作为计划核心，SK电讯拟在韩国分阶段建设最高2吉瓦的Vera Rubin DSX AI工厂，首批设施预计2027年投运。如此规模可能部署数十万颗GPU，显示超大型AI基础设施建设正从美国hyperscaler扩展至海外政府和大型企业集团。 三星电子则与Broadcom签署合作备忘录，计划未来五年在HBM、2纳米以下代工及先进封装领域开展价值超过2000亿美元的合作。另据Nvidia与Naver公告，Nvidia拟向Naver投资10亿美元，与Brookfield等共同将韩国主权AI工厂扩建至200兆瓦；项目总投资计划约100亿美元。 上述合作凸显HBM已成为先进AI芯片供应链的关键资源。SK海力士目前是主要HBM厂商之一，并于本月登陆纳斯达克，为后续基础设施扩张融资。