在台北举行的 NVIDIA GTC 大会上，NVIDIA 与全球半导体领军企业台积电宣布深化合作，将人工智能和加速计算技术引入芯片制造工厂。随着芯片制程不断微缩，从设计到量产面临巨大挑战，涉及计算光刻、晶体管模拟及晶圆检测等环节，亟需大规模模拟与实时优化能力。台积电正利用 NVIDIA 的技术，在全生命周期中部署加速计算与 AI，以提升产线周转率、能效、良率及运营效率。 NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋表示，双方携手近三十载，此次将 AI 技术带入晶圆厂内部，旨在通过模拟与优化解决最复杂的制造难题。台积电董事长魏哲家强调，这一合作强化了双方的技术领导力，将更好地支持客户未来产品的成功。具体应用方面，台积电借助 NVIDIA CUDA-X 库和 AI 模型加速设计模拟与生产流程；利用 NVIDIA Metropolis 平台与 TAO 工具箱，通过视觉 AI 实现纳米级缺陷的精准检测，减少重复标注与重训练需求。此外，台积电还探索使用 NVIDIA Omniverse 构建虚拟晶圆厂“FabTwin”，在物理投入前进行数字仿真，灵活评估设备布局与工艺流程，大幅提升规划效率并加速关键决策。这一系列举措标志着 AI 正深度重塑半导体产业的研发与制造模式。