Meta与Broadcom于周二宣布，将双方既有合作关系延长至2029年，继续联合设计Meta自研AI加速器。这一合作涵盖芯片设计、封装及网络等关键环节，旨在支撑Meta构建大规模AI算力基础设施。 根据声明，Meta已承诺初期部署1吉瓦规模的训练与推理加速器，未来将基于博通技术逐步扩展至多个吉瓦级别。博通方面表示，Meta自研的MTIA芯片将成为首批采用2纳米制程的AI芯片之一。Meta首席执行官Mark Zuckerberg指出，此次合作将帮助公司为“向数十亿用户提供个人超级智能”构建底层算力基础。 与此同时，博通CEOHock Tan已决定不再参与Meta董事会连任。Tan自2024年起担任Meta董事，此次变动已在公司文件中披露。 在业务进展方面，Meta于今年3月发布了四款MTIA芯片的新版本。该系列芯片最早于2023年推出，主要用于公司内部AI任务。随着AI数据中心需求激增，包括Meta在内的云计算巨头正加速研发专用集成电路（ASIC），以降低对NVIDIA和AMDGPU的依赖。 此次合作亦发生在博通与Google达成TPU长期协议之后，显示出AI芯片定制化趋势持续升温。Meta此前已宣布2026年最高投入1350亿美元用于AI基础设施建设，并计划建设31座数据中心，其中27座位于美国，以加速追赶行业竞争对手，包括Anthropic与OpenAI。