在本周二于华盛顿特区举行的GTC大会上，Nvidia首次公开亮相其下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip），该系统集成了两颗用于AI与高性能计算（HPC）的Rubin GPU，以及一颗自研的88核Vera CPU。Nvidia表示，三者将于明年同期进入量产，甚至可能更早。 CEO黄仁勋在发布会上强调：“这是下一代Rubin架构。尽管我们仍在出货GB300，但Rubin已准备就绪，预计明年此时投产。”他指出，该系统具备高达100 PetaFLOPS的FP4 AI算力，堪称“令人惊叹的计算机”。 与以往类似，Vera Rubin超级芯片并非传统意义上的单一芯片，而是一块高度集成的大型电路板（PCB），外形类似主板。板上搭载了Nvidia新一代88核Vera CPU，周围环绕着SOCAMM2内存模块（采用LPDDR技术），以及两颗配备大型铝制散热片的Rubin GPU。 GPU上的标识显示，其封装完成于2025年第38周（约9月下旬），表明Nvidia已提前开展测试与验证。散热片尺寸与Blackwell架构相近，但具体GPU封装与芯片尺寸仍不明确。值得注意的是，Vera CPU表面可见明显接缝，暗示其采用多芯片封装（chiplet）设计。 从展示图可见，每颗Rubin GPU由两个计算芯片组、八个HBM4内存堆栈和一至两个I/O芯片组构成。而Vera CPU则首次显露出一个独立的I/O芯片组，位于其旁侧。CPU引脚区域还出现绿色结构，其功能尚不明确，可能与底层的外部芯片组协同实现部分I/O功能，引发外界对架构设计的广泛猜测。 此外，该主板已取消传统标准接口，改用顶部两个NVLink背板连接器，用于GPU间高速互联，支持机架内横向扩展。底部则设有用于供电、PCIe、CXL等的接口。 整体来看，Vera Rubin超级芯片板卡设计成熟，预计将于2026年底量产，2027年初开始部署，标志着Nvidia在AI与HPC硬件架构上的又一次重大推进。