Nvidia与台积电（TSMC）联合宣布，已成功制造出首片在美国本土完成的Blackwell AI芯片晶圆，这一成果由Nvidia首次向Axios披露。此举标志着美国在关键AI芯片制造领域迈出实质性一步，也是特朗普政府推动本土高科技产业回流政策的重要成果。 此次突破发生在TSMC位于亚利桑那州凤凰城的先进制造工厂。Nvidia创始人兼CEO黄仁勋亲临现场，宣布这一里程碑事件。他在讲话中多次强调，这“只是开始”，并高度赞扬了特朗普政府在推动美国AI制造能力建设方面的远见。黄仁勋表示，Nvidia与TSMC正共同打造支撑全球AI算力工厂的本土基础设施。 尽管这一进展意义重大，但业内也指出，当前的晶圆仅是制造流程的初步成果。从晶圆到最终芯片，再到大规模部署，仍需经历复杂且耗时的封装、测试和供应链整合。目前，美国在高端芯片制造方面仍严重依赖海外工厂，尤其在先进制程和材料供应上，对亚洲厂商的依赖尚未根本改变。 不过，这一事件被视作美国重振半导体产业、降低对海外制造依赖的积极信号。随着AI产业的爆发式增长，美国正加速推进“芯片本土化”战略。Nvidia与TSMC的合作，正是这一趋势的缩影。未来，更多AI相关制造环节有望落地美国，为国家在AI时代的核心竞争力提供支撑。