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SK海力士拟赴美上市募资约290亿美元

韩国最大半导体企业SK海力士近日披露,拟通过发行美国存托凭证在纳斯达克上市,计划募资约290亿美元。根据监管文件,公司拟发行约1779万股新股,作价45.45万亿韩元,预计7月10日启动交易,具体日期以监管批复为准。此举旨在拓宽全球投资者基础,深化其在北美人工智能创新生态中的战略布局。 该笔资金将定向用于产能扩张。为应对AI算力爆发带来的内存短缺,SK海力士正加速建设韩国龙仁晶圆厂集群,预计2027年投运;同时首次赴美投资,在印第安纳州斥资40亿美元建设先进封装厂。在核心产品高带宽内存领域,SK海力士凭借卓越的制造成本与工艺控制,占据全球约六成市场份额,毛利率行业领先。受AI产业链景气度提振,公司股价年内飙升超280%,市值正式突破1万亿美元。 尽管企业能级显著跃升,但SK海力士与三星电子合计占据韩国基准指数逾四成权重的格局,亦引发市场对本土股市集中度及外部供应链波动的担忧。目前该发行案已由美银、花旗、高盛及摩根大通等机构联合承销。

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