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AMD ROCm 2026 CES 全新亮相:从2023到如今,技术跃迁如何重塑AI开发格局?

在CES 2026期间,AMD高管团队就其ROCm软件栈的最新进展展开深入对话,强调ROCm已从2023年的“高门槛HPC工具”演变为如今面向全场景AI开发的统一平台。公司首席软件官Andrej Zdravkovic指出:“ROCm从2023到现在,已经完全不可同日而语。”这一转变的核心是将AI能力下沉至消费级设备,打破技术门槛。 AMD正通过“AI套件”(AI Bundle)推动这一战略落地。该套件将随Adrenalin驱动更新推出,用户在安装时可选择性启用,无需复杂配置。套件内含PyTorch、ComfyUI、LM Studio、Ollama等工具,支持在Windows笔记本上实现本地运行大语言模型、图像生成和视频创作,强调隐私安全与即开即用。AMD代表Terry表示,目标是吸引“实践者”——非专业开发者但对AI感兴趣的普通用户,让他们能用几条命令就搭建自己的AI项目,如开发小游戏。 为实现跨平台统一,ROCm 7.2已实现Windows与Linux共享同一源代码,编译后生成对应系统版本的二进制文件。尽管不同架构(如Strix Halo、RDNA 4、MI350)仍需针对特定硬件重新编译,AMD正探索提升兼容性,但目前仍以优化为主。公司承认当前文档分散问题,但表示已从30个来源整合至更集中体系,正持续改进。 在硬件层面,ROCm已扩展至Ryzen Max笔记本及“Halo盒”等新平台,支持Windows与Linux双系统预装。AMD强调,ROCm并非仅服务于数据中心,而是贯穿从消费级设备到超级计算的全栈生态。对于NPU编程,AMD目前聚焦于通过Windows ML提供统一抽象层,未来将与微软协作推进跨设备编程接口。 此外,AMD重申对开源的承诺,虽FSD 4核心技术暂未开源,但长期计划仍为开放。在游戏领域,AMD承认FFmpeg支持仍有提升空间,但表示将积极采纳开发者反馈,通过DIME下载管理器实现组件的灵活安装与卸载,减少对DDU等第三方工具依赖。 整体来看,AMD正以“简化体验、扩大用户面”为核心,推动ROCm从专业科研工具向大众AI开发平台转型,目标是让每台搭载AMD芯片的设备都能成为AI创新的起点。

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