AMD 最新一代的 EPYC 9005 系列服务器处理器中使用的 16 核 Zen 5c CCD（计算芯片单元）的照片近日被曝光，显示了与上一代 Zen 4c CCD 之间的显著差异。据 HXL 在社交平台 X 上发布的信息，AMD 的 16 核 3 纳米 Zen 5c CCD 芯片布局呈现出一个长条状的设计，两侧排列着两组核心，中间共享 32MB 的 L3 缓存。 该 CCD 的尺寸为 5.7 毫米 x 14.83 毫米，明显比普通版本的 Zen 5 CCD（7.4 毫米 x 11.26 毫米）要长。新增加的长度主要是为了容纳更多的核心，同时实现所有核心共享同一个统一的 L3 缓存，这是 AMD 首次在其紧凑核心架构中采用单 CCX（核心复合体）设计。与之前的双 CCX 设计相比，单 CCX 设计显著降低了核心间的通信延迟和 L3 缓存延迟，因为所有核心可以直接通过统一的 L3 缓存进行通信，而无需通过 Infinity Fabric（AMD 的高速互连技术）。 单 CCX 设计早在 AMD Ryzen 5000 系列处理器中就已经展现出了显著的性能提升，特别是在对延迟敏感的应用中，如游戏。因此，Zen 5c 很可能会在类似的场景中带来类似的性能改进。AMD 的 EPYC 9005 系列处理器最高可配备 12 个这种新款长条状 CCD，夹在中央巨大的 I/O 芯片之间。核心数从 72 个起，旗舰型号 EPYC 9965 更是达到了 192 个核心，功耗高达 500W。 Zen 5c 是 AMD 的第二代紧凑核心，与标准版 Zen 5 具有相同的 IPC（指令集执行效率）性能和功能集，但封装尺寸缩小了 25%。这使得它在较小的物理空间内提供了与更大核心相同或接近的性能。相比之下，Intel 的 E-核心和 P-核心采用的是两种完全不同的架构，而 AMD 通过 Zen 5c 的设计，让紧凑核心也能利用与大核心相同的先进架构。 业内人士认为，AMD 的这种单 CCX 设计是一个重要的技术突破，大幅提升了核心间的通信效率。对于服务器市场而言，这种设计不仅增加了处理器的核心数，还确保了在高性能应用中的稳定表现。AMD 在服务器领域的技术进步进一步巩固了其市场地位，与竞争对手 Intel 的性能差距也逐渐拉大。未来，AMD 的这种设计思路可能会被更多地应用到数据中心和其他高性能计算场景中。 AMD 作为全球领先的半导体设计公司，一直致力于开发高性能计算解决方案。此次 EPYC 9005 系列处理器的推出，再次展示了 AMD 在服务器领域的创新能力。