AMD在旧金山Advancing AI大会上发布Helios机架级AI系统，定位于训练和运行大规模前沿模型。该系统集成72颗Instinct MI455X GPU、18颗第六代EPYC“Venice”CPU、Pensando网络及ROCm软件。AMD CEO苏姿丰称其为“性能最高的AI机架”，公司内部估算显示，在特定推理负载下，Helios每美元可处理的token比Nvidia Vera Rubin NVL72高出最多30%。 OpenAI、Anthropic、Meta、Microsoft和Oracle等企业计划采用Helios。其中，OpenAI预计从2026年第四季度开始上线系统；Anthropic计划通过Helios部署最多2吉瓦MI450系列GPU，首个1吉瓦项目预计2027年上半年启动。Meta正在测试相关设备，为规模化部署作准备。 AMD同时推出MI400系列GPU和第六代EPYC处理器，并公布面向数据中心高性能计算的Venice-X CPU，计划2027年上市。苏姿丰表示，agent AI执行任务需要反复推理、调用工具和访问数据，将显著推高算力需求；AMD预计到2030年，全球AI加速器市场规模将达到约1.4万亿美元，GPU仍将占据主要份额。