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1 天前
金融

亚马逊拟发债融资至少250亿美元

亚马逊近日向美国证券交易委员会提交文件,披露将发行至少250亿美元债券。此举标志着该公司为加速人工智能基础设施布局再度大规模融资。据知情人士透露,该债券将分为八个部分发行,且公司明确表示年内将不再追加发债。这是亚马逊今年以来第四次公开市场融资,此前其已在欧美及加拿大市场累计筹集超800亿美元资金。 此次融资旨在应对激进的资本开支计划。亚马逊预计今年资本支出将达到2000亿美元,较2025年的1310亿美元大幅增长,资金将主要投向数据中心、芯片及算力设备。首席执行官安迪·贾西对外强调,人工智能是“百年一遇”的历史性机遇,必须采取果断的大规模投资。公司发言人亦证实,本次发债所得将用于一般企业用途,包括支持战略投资、未来的资本支出及债务偿还。 目前,人工智能基础设施建设已引发科技巨头的资金博弈。英伟达、甲骨文、谷歌及Meta等同行近期亦纷纷通过发债或股权融资拓宽资金渠道。亚马逊此次大额举债,不仅反映出其对云业务与AI算力的长期押注,也凸显出当前科技行业在算力军备竞赛中普遍依赖资本市场的现实趋势。

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