台积电展示了用于拼接更大、更快芯片的新技术 台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）于周三展示了一项新技术，该技术能够制造速度更快的芯片，并将其组装成类似餐盘大小的封装模块。这项创新旨在提升人工智能应用所需的高性能计算能力。 台积电在发布会上表示，新工艺可以大幅提高芯片之间的连接效率，从而在不增加功耗的情况下，实现更高的运算速度和数据吞吐量。这对于需要处理大量数据的人工智能系统尤为重要。此外，这一技术还能将多个小芯片拼接成一个更大的模块，进一步提升整体性能。 专家认为，这项技术不仅能够推动人工智能的发展，还将在其他高算力需求领域发挥重要作用，如自动驾驶、大数据分析和高性能计算。台积电的技术突破为未来的智能设备提供了更强的计算支持，有望成为行业标准。 目前，台积电已与多家业界领先的公司合作，共同开发基于这一新技术的产品和解决方案。预计在未来几年内，这些产品将陆续推向市场，为用户带来更高效、强大的计算体验。