OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已制造

8月25日，OpenAI正式公布首款自研人工智能推理芯片Jalapeño的首批性能测试结果。该芯片由OpenAI主导架构设计，联合博通与Celestica共同完成开发。测试依托SemiAnalysis的InferenceX基准工具，在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B及Kimi K2.5 1T等模型上，Jalapeño展现出显著优势。在700W额定功耗下，其峰值每瓦吞吐量较英伟达GB200与GB300系统提升1.5至1.9倍，同时大幅降低生成延迟。在保持同等单用户速度的对比中，其并发吞吐量最高可达对比系统的百倍以上，彰显高能效推理能力。 目前测试所用为A0版工程芯片，代号为B0的下一代版本已投入流片。B0芯片将采用台积电N3P工艺与HBM4内存，理论算力达13.4 PFLOPS，并配备独立I/O芯片优化通信。软件层面，OpenAI引入AI辅助工具，在两个月内完成外部模型移植，部分核心模块计算效率提升逾1.5倍。Jalapeño采用统一加速器并行处理预填充与解码阶段。该芯片计划于2026年底前投入自有算力基础设施部署，第二代已深入研发。OpenAI表示，未来仍将继续采购英伟达等合作伙伴的芯片。