英伟达展示下一代CPO技术，光互联竞争转向封装

在旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达研究员Nikola Nedovic介绍下一代共封装光学方案OOI，将光引擎从封装基板移至计算芯片所在硅中介层，缩短高速电信号路径、降低功耗并提升互连带宽密度。同期展示的密集波分复用研究用8个波长实现单纤256Gb/s传输。当前CPO正加速扩产，英伟达与矽品计划到2027年中期将光引擎产能提高至当前15倍，并争取2028年底前再翻一番；OOI仍处研究阶段，未公布商业化时间。驱动因素是AI集群通信需求激增，以及单通道达到200Gb/s后电互连损耗和功耗上升。英伟达Spectrum-X SN6800交换机提供512个800Gb/s端口，称较可插拔方案可将1.6Tb/s端口相关功耗降至约五分之一。OOI虽进一步压缩封装内部路径，也加剧散热、良率、维修和光芯片测试难度，需要晶圆代工、先进封装、硅光制造和光电测试协同，台积电、矽品、Lumentum、Coherent、鸿海等已参与。中国光通信厂商亦在调整，天孚通信交付CPO用光纤阵列和外置光源，中际旭创、新易盛推进硅光及CPO、NPO、XPO布局，罗博特科获测试设备订单。光互连向封装核心延伸后，竞争重点将从光模块器件转向光电系统整体设计、良率与成本控制能力。