在近日举行的消费电子展（CES）上，英伟达CEO黄仁勋正式发布了公司最新的Rubin计算架构，称其为当前AI硬件领域的巅峰之作。黄仁勋表示，Rubin架构旨在应对AI计算需求急剧增长的根本挑战，并宣布该架构目前已进入全面生产阶段，预计将在今年下半年加速部署。 Rubin架构于2024年首次公布，是英伟达持续推动硬件迭代的最新成果，也进一步巩固了其作为全球市值最高企业的地位。该架构将取代此前的Blackwell架构，而Blackwell又曾取代Hopper和Lovelace架构，体现了英伟达在AI芯片领域的快速演进。 Rubin芯片由六颗独立芯片协同工作，核心为Rubin GPU，同时在存储与互联方面实现突破：通过升级的Bluefield系统优化网络连接，利用改进的NVLink技术提升芯片间通信效率。此外，架构还引入了专为智能体推理（agentic reasoning）设计的新一代Vera CPU。 英伟达AI基础设施解决方案高级总监迪翁·哈里斯在媒体采访中指出，现代AI系统对KV缓存（用于压缩输入信息的内存机制）的需求日益增长，尤其在长期任务和智能体工作流中压力显著。为此，Rubin架构新增了一层外部连接的存储层级，可更高效地扩展存储容量，缓解内存瓶颈。 性能方面，英伟达测试显示，Rubin架构在模型训练任务上比前代Blackwell架构快3.5倍，在推理任务上快5倍，峰值算力可达50 petaflops，且每瓦特算力支持的推理计算能力提升8倍，大幅优化能效。 目前，Rubin架构已获几乎所有主要云服务商采用，包括与Anthropic、OpenAI、亚马逊云科技（AWS）的深度合作。其系统也将用于HPE的Blue Lion超算及劳伦斯伯克利国家实验室的Doudna超算项目。 在AI基础设施竞争白热化的背景下，全球AI实验室与云厂商正全力抢购英伟达芯片及配套设施。黄仁勋在2025年10月的财报电话会上预测，未来五年全球AI基础设施投资规模将达3万亿至4万亿美元。