美国人工智能芯片产业迎来历史性时刻：NVIDIA与台积电（TSMC）在亚利桑那州凤凰城的制造基地联合宣布，全球首款NVIDIA Blackwell架构芯片的晶圆已实现美国本土量产。这是美国近几十年来首次在本土完成最先进AI芯片的规模化制造，标志着AI基础设施核心环节的“本土化”迈出关键一步。 NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋亲赴现场，与TSMC美国区运营副总裁王志文共同签署首片Blackwell晶圆，纪念这一里程碑。黄仁勋强调，这是“美国历史上极为重要的时刻”——首次由全球最先进晶圆厂在本土生产全球最具战略意义的AI芯片，呼应了美国推动制造业回流的长期愿景。他指出，这不仅是技术突破，更是国家安全与产业竞争力的体现。 TSMC亚利桑那工厂自2021年动工以来，仅用数年时间便实现从建设到量产的跨越。该工厂将生产2纳米、3纳米、4纳米及A16等尖端制程芯片，全面支持人工智能、高性能计算和5G通信等关键领域。这些芯片是构建下一代AI数据中心和智能系统的基石。 此次本土化生产，不仅强化了美国在半导体供应链中的自主能力，也加速了AI技术从数据到智能的转化进程。NVIDIA计划进一步将AI、机器人与数字孪生技术应用于新工厂的设计与运营，推动智能制造升级。 这一进展也凸显了美中科技竞争背景下，美国在关键产业链上“去风险化”与“本土化”的战略决心。随着AI算力需求持续爆发，美国正通过政策、投资与产业协作，重塑全球AI芯片制造格局。 NVIDIA将于10月27日至29日在华盛顿特区举办GTC大会，展示其技术如何赋能美国企业、政府机构、科研单位与初创公司，加速创新生态建设。Blackwell芯片的美国量产，不仅是一次技术突破，更是一场关乎未来十年全球科技主导权的产业变革。