戴尔创始人兼首席执行官Michael Dell在这周拉斯维加斯举行的戴尔技术世界大会（Dell Technologies World）上强调，企业采用AI是其实现经济潜力的关键，而戴尔的目标是使AI更加普及和易用。戴尔与知名AI技术公司CoreWeave、G42和Mistral合作，并宣布了一个涉及11万GPU、240兆瓦电力、2.75万个GPU节点、2800个机架、6000个网络交换机和2.7万公里网络电缆的大规模项目。尽管大多数企业不需要像xAI的Colossus那样庞大的系统，但AI可以在不同业务场景中发挥作用，从简单的AI PC到边缘运行的小型领域特定模型，再到全球规模的AI数据中心。 戴尔去年推出的Dell AI Factory项目旨在帮助企业快速设计和管理AI基础设施，至今已部署了超过3000个实例，比公共云解决方案节省60％的成本。本月，戴尔还推出了新的英特尔驱动的PowerEdge服务器、ObjectScale对象存储增强功能和更高效的冷却技术，以应对企业级AI带来的散热和能耗挑战。 新产品包括PowerEdge XE9780和XE9785空气冷却系统以及XE9780L和XE9785L直接芯片液冷技术系统。这些服务器支持最多192个NVIDIA Blackwell Ultra GPU，每个Dell IR7000机架可定制至支持256个Blackwell Ultra GPU，实现四倍于八路NVIDIA HG B300加速器的语言模型训练速度。此外，即将在7月发布的PowerEdge XE7745将配备NVIDIA的RTX Pro 6000 Black Server Edition GPU，并获得NVIDIA企业AI工厂验证设计的支持，可以在4U机箱中支持多达8个GPU。 存储方面，Dell的ObjectScale对象存储组合通过更密集的软件定义系统和支持NVIDIA BlueField-3和Spectrum-4网络来提高性能和扩展性。新的参考架构将包括PowerScale存储和Project Lightning——一个旨在打造世界上最快速并行文件系统的计划——以及PowerEdge XE服务器。同时，戴尔推出了新型PowerCool封闭后门热交换器（eRDHx），该系统的自封闭气流系统能捕捉100％的IT设备热量，使用32至36摄氏度的温水进行冷却，减少60％的冷却成本并提高16％的机架密度，同时也具备漏液检测和实时热监控功能。 业内人士Seamus Jones表示，企业在数据中心内运行AI工作负载面临的首要挑战仍然是电力和冷却问题。戴尔产品规划师Armando Acosta指出，大多数客户的每机架功率上限为15千瓦，即便提高到50千瓦也非常困难。例如，单个PowerEdge XE9780就需要12千瓦的电力，这使得在现有设施中的大规模部署变得复杂。因此，戴尔正努力推动直接液体冷却系统的标准化，以便为客户提供更大的灵活性。 戴尔作为全球领先的IT基础设施提供商，拥有强大的市场地位和丰富的技术积累，在AI领域的发展也备受关注。其在AI领域的布局和技术优化，不仅为企业带来了更加高效和低成本的解决方案，也为整个行业树立了新的标准和方向。