在Computex 2026展会上，AMD与英特尔同步揭晓了面向下一代AI服务器的全新CPU插槽设计。AMD现场展示了用于EPYC Venice平台的SP7插槽，英特尔则展出了为Xeon Diamond Rapids架构定制的LGA9324-1插槽。按照官方规划，AMD平台将于2026年率先量产商用，英特尔方案则定于2027年部署。尽管底层技术路径不同，但两款插槽及其配套散热系统均展现出空前的物理体积。这一显著扩容并非单纯的结构变化，而是为应对AI负载带来的算力跃升与超高功耗需求所作出的必要妥协。更大的引脚阵列与供电面积将大幅提升数据吞吐量与电力输送效率，为后续高性能处理器的持续迭代奠定硬件基础。此举标志着主流数据中心正加速向专攻人工智能计算的下一代服务器架构演进。