英伟达预计 Blackwell 与 Vera Rubin 至 2027 年订单将达 1 万亿美元
在加州圣何塞举行的英伟达 GTC 2026 大会上,CEO 黄仁勋宣布,预计通过 2027 年,Blackwell 和 Vera Rubin 两款芯片平台的订单总额将达到 1 万亿美元。这一预测较去年的 5000 亿美元预期翻倍,反映出市场对英伟达产品的强劲需求。黄仁勋指出,无论是初创公司还是大型企业,都迫切需要增加算力产能以提升 AI 生成的令牌数量,进而推动收入增长。 受此乐观预期驱动,英伟达股价周一上涨约 2%。公司凭借在人工智能领域的领先地位,已成为全球市值最高的上市公司,估值约 4.5 万亿美元。财报显示,英伟达已连续 11 个季度实现超过 55% 的营收增长,本季度营收预计同比激增 77% 至约 780 亿美元。随着 AI 应用从聊天机器人向能自主协作的代理应用转型,对推理速度的需求急剧上升,加速了芯片技术的迭代。 今年晚些时候,英伟达将推出由 130 万个组件构成的 Vera Rubin 系统,其能效比是前代 Grace Blackwell 的 10 倍,这将显著缓解 AI 基础设施建设中的能源消耗问题。此外,黄仁勋还发布了收购初创公司 Groq 后推出的首款芯片——Groq 3 语言处理单元(LPU),预计今年第三季度出货。该芯片旨在与英伟达 GPU 互补,优化低延迟处理。配合专用的 Groq 3 LPX 机柜,其能效表现可达 Rubin GPU 的 35 倍。 最后,黄仁勋展示了下一代架构 Kyber 的原型。该设计采用垂直堆叠方式,将 144 个 GPU 集成于计算托盘中,旨在提高密度并降低延迟。Kyber 架构预计将应用于 2027 年推出的 Vera Rubin Ultra 系统,继续推动 AI 硬件的革新。
