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HTSC-2025 常压高温超导体基准数据集

日期

2 个月前

机构

Renmin University of China

论文链接

2506.03837

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*该数据集支持在线使用,点击此处跳转

HTSC-2025 是由中国人民大学联合合肥国家实验室于 2025 年发布的一个针对常压高温超导体临界温度预测的基准数据集,相关论文成果为「HTSC-2025: A Benchmark Dataset of Ambient-Pressure High-Temperature Superconductors for AI-Driven Critical Temperature Prediction」,旨在为模型提供标准化、可比性强的测试样本,以促进超导体预测任务的进步与验证。

该数据集共包含约 140 个材料,以 JSON/Parquet 格式存储,便于处理。该数据集突出常压条件、基于电子 – 声子耦合的可验证预测,并涵盖多种结构体系,适合用于机器学习模型的 Tc 预测评测、材料筛选与特征研究,是推动超导材料发现的重要基准资源。

数据组成:

  • 材料的化学式与结构信息(通常以 CIF 格式 crystal structure 描述)。
  • 理论预测的临界温度 Tc 值(由第一性原理计算 + 声子 – 电子耦合等 BCS 类型机制)。
  • 所在的材料家族/结构体系标签,例如 :X2YH6X_2YH_6X2​YH6​、 MXH₃ 型 perovskite 、 M₃XH₈ 型、 LaH₁₀ 型 cage-like 、二维蜂窝结构等。

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