أعلنت إنفيديا ومجموعة إس كيه الكورية عن خطة شراكة طويلة الأمد في مجال الذكاء الاصطناعي تتجاوز قيمتها الإجمالية 500 مليار دولار، وتشمل مراكز بيانات ضخمة للذكاء الاصطناعي وذاكرة الجيل التالي. ستعمل شركة إس كيه هينكس مع إنفيديا على تطوير ذواكر مخصصة للذكاء الاصطناعي تشمل HBM4، وتوفير إمدادات مستقرة وطويلة الأجل لتلبية احتياجات نظام Vera Rubin وتطبيقات التدريب والوكلاء والكيانات الذكية. وبصفتها جوهر الخطة، تخطط شركة SK Telecom لبناء مصنع للذكاء الاصطناعي من طراز Vera Rubin DSX بقدرة تصل إلى جيجاواط واحد على مراحل داخل كوريا الجنوبية، ومن المتوقع أن تدخل المرافق الأولى حيز التشغيل بحلول عام 2027. وقد يشير هذا الحجم الضخم الذي قد يستوعب مئات الآلاف من وحدات معالجة الرسومات (GPUs) إلى توسع البنية التحتية فائقة الضخامة للذكاء الاصطناعي من شركات Hyperscalers الأمريكية إلى الحكومات والشركات الكبرى خارج الولايات المتحدة. من جانب آخر، وقعت سامسونج للإلكترونيات مذكرة تفاهم مع Broadcom لبدء تعاون بقيمة تزيد عن 200 مليار دولار خلال السنوات الخمس المقبلة في مجالات ذاكرة HBM والتصنيع تحت عقدة النانومتر الثاني والتغليف المتقدم. وبحسب إعلان مشترك بين Nvidia و Naver، تنوي إنفيديا استثمار ملياري دولار أمريكي في نافر، والعمل مع Brookfield وغيرها من الشركاء لتوسيع طاقة المصنع السيادي للكوري الجنوبي الخاص بالذكاء الاصطناعي ليصل إلى 200 ميغاواط؛ حيث تبلغ التكلفة الإجمالية للمشروع حوالي 10 مليارات دولار أمريكي. وتبرز هذه الشراكات كيف أصبحت ذاكرة HBM موردًا حيويًا في سلسلة التوريد الخاصة بشرائح الذكاء الاصطناعي المتقدمة. وتعد إس كيه هينكس حالياً واحدة من كبار مصنعي HBM، وقامت بالإدراج مؤخراً في بورصة ناشداك لتمويل التوسع المستقبلي للبنية التحتية.