أعلنت ميتا وبرودكوم يوم الثلاثاء عن تمديد شراكتهما الحالية حتى عام 2029، للاستمرار في التصميم المشترك لمسرّعات الذكاء الاصطناعي التي طورتها ميتا ذاتيًا. تغطي هذه الشراكة مراحل حاسمة تشمل تصميم الرقائق والتغليف والشبكات، بهدف دعم بناء ميتا للبنية التحتية للحوسبة واسعة النطاق للذكاء الاصطناعي. ووفقًا للإعلان، التزمت ميتا بنشر أولي لمسارعة التدريب والاستدلال بسعة تبلغ 1 غيغاواط، مع خطط لتوسيع السعة تدريجيًا إلى عدة جيغاواط مستندةً على تقنيات برودكوم. وأشارت برودكوم إلى أن رقائق MTIA المطورة داخليًا من قِبل ميتا ستكون من بين أولى شرائح الذكاء الاصطناعي المعتمدة على تقنية التصنيع بقطر 2 نانومتر. وأشار مارك زوكربيرغ، الرئيس التنفيذي لشركة ميتا، إلى أن هذه الشراكة ستساعد الشركة في بناء الأساس الحسابي اللازم لـ"تقديم ذكاء فائق شخصي لعشرات المليارات من المستخدمين". في الوقت نفسه، قرر هوك تان، الرئيس التنفيذي لشركة برودكوم، عدم المشاركة في إعادة انتخابه لمجلس إدارة ميتا. وقد تولّى تان منصب عضو مجلس الإدارة منذ عام 2024، وتم الإفصاح عن هذا التغيير في وثائق الشركة الرسمية. وفيما يتعلق بالتطورات التشغيلية، أطلقت ميتا في مارس الماضي أربعة إصدارات جديدة من رقائق MTIA. وقد أُطلق هذا الجيل الأول من الرقائق لأول مرة في عام 2023، ويُستخدم أساسًا للمهام الداخلية المتعلقة بالذكاء الاصطناعي داخل الشركة. ومع الارتفاع الحاد في الطلب على مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، تسرع عمالقة الحوسبة السحابية بما فيها ميتا في تطوير دوائر متكاملة متخصصة (ASIC) لتقليل الاعتماد على وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) الخاصة بشركتي إنفيديا وأيه إم دي. وتأتي هذه الاتفاق أيضًا بعد توقيع برودكوم لاتفاق طويل الأمد مع جوجل بشأن وحدة معالجة Tensor Processing Units (TPU)، مما يعكس استمرار ارتفاع وتيرة اتجاه تخصيص شرائح الذكاء الاصطناعي. وكانت ميتا قد أعلنت سابقًا عن استثمار يصل إلى 135 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2026 لبنية تحتية للذكاء الاصطناعي، مع خطة لإنشاء 31 مركز بيانات، منها 27 موقعًا في الولايات المتحدة، وذلك لتعزيز سرعة اللحاق بالمنافسين الصناعيين مثل أنتروبيك و OpenAI.