في مؤتمر GTC الذي عُقد في واشنطن العاصمة، كشفت شركة نفيديا عن جيلها الجديد من معالجات "سوبرشيب" بعنوان فيرا روبن، التي تمثل تطورًا كبيرًا في تصميم الحوسبة المتقدمة للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وتأتي هذه الوحدة كأول نموذج مُعلن عنه رسميًا، ويُعدّ مُصممًا متكاملًا يجمع بين وحدة معالجة مركزية مخصصة بـ88 نواة تُسمى "فيرا"، واثنين من وحدات معالجة الرسوميات "روبن" المُخصصة للذكاء الاصطناعي والحوسبة العلمية. أكد جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة نفيديا، أن هذا التصميم يُعدّ التطور التالي لسلسلة "روبن"، مشيرًا إلى أن الشركة تُجهّزه للإنتاج في وقت مبكر من عام 2025، وربما قبل الموعد المذكور. ووصف هوانغ الوحدة بأنها "حاسوبٌ مذهلٌ جدًا"، مُشيرًا إلى قدرتها على تحقيق أداءً بلغ 100 بيتافلوبس في العمليات ذات الدقة المنخفضة (FP4)، وهو رقم يُعدّ مُحوريًا في مجال تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الضخمة. على عكس المفهوم التقليدي للـ"شيب"، لا تُشبه وحدة فيرا روبن شريحة واحدة، بل تشبه لوحة أمهات مُتطورة بطبقة رقيقة جدًا من اللوحة الكهربائية (PCB)، تحمل وحدة المعالجة المركزية المخصصة، ووحدتي معالجة رسوميات مُزودتين بسخانات حرارية كبيرة من الألومنيوم، بالإضافة إلى وحدات ذاكرة LPDDR مُثبتة بأسلوب SOCAMM2. وتم تضمين معلومات تشير إلى أن وحدات "روبن" تم تجميعها في تايوان خلال الأسبوع 38 من عام 2025، أي في أواخر سبتمبر، ما يدل على أن نفيديا تُجري اختبارات مكثفة على هذا التصميم منذ فترة. ومن أبرز الملاحظات، تفاصيل مُثيرة في بنية وحدة المعالجة المركزية "فيرا"، حيث تُظهر الصور تصدّعات داخلية واضحة، ما يوحي بتصميم متعدد الشريحة (Multi-chiplet)، بدلًا من كونها شريحة واحدة موحدة. كما أظهرت الصور تواجد وحدة I/O مميزة مُجاورة لوحدة المعالجة، إلى جانب تفاصيل خضراء مُتسللة من فتحات الاتصال، ما يوحي بوجود مكونات خارجية أو شرائح مُضافة تحت الوحدة لتمكين وظائف اتصال متقدمة. على صعيد التوصيلات، تخلّت وحدة فيرا روبن عن المنافذ القياسية المُعتمدة في الأنظمة الحالية. بدلًا من ذلك، تُقدّم وحدة الاتصال بـ"نفلاينك" (NVLink) من الأعلى لربط وحدات المعالجة، ما يُمكّن من التوسع داخل الخادم (Scale-up). كما تضم وحدة الاتصال من الأسفل منافذ للطاقة، وPCIe، وCXL، مما يعزز مرونة التكامل في بيئات البيانات الكبيرة. بشكل عام، يُظهر التصميم تقدّمًا كبيرًا في النضج التقني، ما يوحي بأن وحدة فيرا روبن قد تُطرح تجاريًا في أواخر عام 2026، وتُستخدم فعليًا في مراكز البيانات في أوائل 2027، لتُصبح حجر الزاوية في تطوير أنظمة الذكاء الاصطناعي التالية.