إنتل تكشف عن تقنيات جديدة للتعبئة المتقدمة للأجهزة الإلكترونية في مؤتمر تكنولوجيا المكونات الإلكترونية (ECTC)، كشفت شركة إنتل عن عدة تقنيات جديدة للتعبئة المتقدمة للأجهزة الإلكترونية. تهدف هذه التقنيات إلى تعزيز حجم وتوصيل الطاقة في الحزم الشاملة للأجهزة، مما يسهّل دمج تقنيات جديدة مثل ذاكرة HBM4/4e وزيادة نطاق UCIe. وقد تم الكشف عنها لأول مرة في حدث Intel Direct Connect الشهر الماضي. تقنية EMIB-T تقنية EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-Silicon Vias) هي تطور جديد لتقنية EMIB التي تستخدم بشكل واسع في إنتل. تستخدم EMIB جسرًا من السيليكون مضمنًا في قاعدة الحزمة لتوفير الاتصال والتوصيل بالطاقة بين القطع الدقيقة (chiplets/dies). في الإصدار الجديد EMIB-T، يتم دمج ثقوب السيليكون الرأسية (TSVs) لتوفير مسار مباشر منخفض المقاومة للتوصيل بالطاقة، مما يجعلها حاسمة لدمج ذاكرة HBM4/4e. تتيح EMIB-T أيضًا حزم شبه موصلات أكبر حجمًا، يصل حجمها إلى 120x180 ملم، وتدعم أكثر من 38 جسرًا وأكثر من 12 قطعة دقيقة حجم الرتيكل (recticle) في حزمة واحدة كبيرة. كما يتم تحسين كثافة الاتصالات من خلال تقليل المسافة بين النقاط الاتصالية (bump pitch) إلى أقل من 45 ميكرون، حيث تخطط إنتل للوصول إلى 35 ميكرون قريبًا وتطوير تقنيات تصل إلى 25 ميكرون. هذه التقنية متوافقة مع القواعد العضوية والزجاجية، مع التركيز على القواعد الزجاجية في المستقبل. تقنية تبريد جديدة مع ازدياد حجم الحزم الشاملة للأجهزة بسبب الثورة الذكائية الصناعية، تواجه الشركات تحديات كبيرة في تبريد الأجهزة التي تستهلك طاقة أكبر. كشفت إنتل عن تقنية تبريد جديدة تفصل مبرد الحرارة (heat spreader) إلى لوحة مسطحة ومثبت (stiffener) لتحسين الاتصال بين المبرد ومواد الاتصال الحراري (TIM) الموجودة بين المبرد والقطع الدقيقة. هذه التقنية تساعد في تقليل الفراغات في الاتصال باللحام TIM بنسبة 25%. كما أظهرت إنتل تصميم مبرد حرارة يحتوي على قنوات ميكروسكوبية تنقل السائل مباشرة عبر الغلاف الحراري (IHS) لتبريد المعالج، وهي تقنية مشابهة لما تم عرضه في حدث Direct Connect. يمكن لهذه التقنية تبريد حزم معالجات بقوة استهلاك حرارية تصل إلى 1000 واط، مما يعكس اقتراب إنتل من حل مشكلة تبريد الأجهزة من زوايا مختلفة. تقنية الترابط الضاغط الحراري الجديدة استخدمت إنتل تقنية الترابط الضاغط الحراري (thermal compression bonding) في منتجاتها للمستهلكين وخوادمها. ومع ذلك، طورت الآن-process خاصًا جديدًا لهذه التقنية يستهدف القواعد العضوية الكبيرة. تساعد هذه التقنية على تقليل الفرق الحراري بين القاعدة والقطع الدقيقة أثناء عملية الترابط، مما يحسّن نسبة الإنتاج وموثوقية الحزم الشاملة للأجهزة ويسمح بإنتاج حزم أكبر بكثير مما هو ممكن حاليًا في الإنتاج بكميات كبيرة. بالإضافة إلى ذلك، تتيح هذه التقنية تقليل المسافة بين النقاط الاتصالية لتقنيات EMIB، مما يزيد من كثافة الاتصالات في حزم EMIB-T. آراء الخبراء وتقييم الحدث يُعتبر تطوير تقنيات التعبئة المتقدمة خطوة مهمة لإنتل في المنافسة مع الشركات الأخرى مثل تايوان سيميكوندكتور مانوفاكتورينج كومباني (TSMC). تساعد هذه التقنيات إنتل فوندري (Intel Foundry) على تقديم مجموعة شاملة من خدمات إنتاج الرقائق، مما يسمح للعملاء بدمج أنواع مختلفة من الرقائق، مثل المعالجات المركزية (CPUs) والمعالجات الرسومية (GPUs) والذاكرة، من موردين متعددين في حزمة واحدة. هذا يقلل من المخاطر المرتبطة بالانتقال الكامل إلى تقنيات إنتاج إنتل لجميع المكونات. تشمل قائمة العملاء الحاليين لإنتل فوندري شركات عملاقة مثل أمازون ويب سيرفيسز (AWS) وسيسكو (Cisco)، بالإضافة إلى مشاريع حكومية أمريكية مثل RAMP-C وSHIP. تعتبر هذه العقود في التعبئة المتقدمة أحد أسرع الطرق لزيادة الإيرادات لإنتل فوندري، حيث أن إنتاج الرقائق باستخدام التقنيات الحديثة يتطلب أوقات انتظار أطول بكثير. نبذة عن إنتل فوندري إنتل فوندري هي وحدة أعمال تابعة لإنتل تهدف إلى توفير خدمات إنتاج الرقائق لكلاً من الشركات الداخلية والخارجية. تعمل هذه الوحدة على توفير الخيارات الأكثر شمولية وتنافسية لعملائها، مما يجعلها جذابة للشركات التي تبحث عن حلول متكاملة لتصميم وإنتاج الرقائق. مع التركيز على تقنيات التعبئة المتقدمة، تسعى إنتل فوندري لتعزيز مكانتها في السوق وبناء علاقات قوية مع عملاء جدد محتملين.