أعلنت شركة كادنس عن إطلاق نظام شراكات متكامل لتسريع إطلاق الحلول القابلة للقطع (Chiplets) في السوق، وذلك ضمن منصتها الجديدة للتصميم الفيزيائي الذكي القائم على الذكاء الاصطناعي. تهدف هذه الشراكات الاستراتيجية مع شركات مثل سامسونج فوندري، آرم، وأرتيريس، وإيميموري، وم31 تكنولوجي، وسيليكون كرييشنز، وترايلينير تكنولوجيز، بالإضافة إلى شريك تحليلات الرقائق بروتينتكس، إلى توفير حلول قابلة للقطع مُسبقًا تحقق التحقق والتكامل، مما يقلل التعقيد الهندسي ويقلل الوقت اللازم للوصول إلى السوق. تماشيًا مع تاريخ التعاون الطويل بين كادنس وآرم، تعمل الشركتان معًا على تسريع الابتكار في تطبيقات الذكاء الاصطناعي الفيزيائي والبنية التحتية. وسيستخدم كادنس نظام الحوسبة زينا من آرم، إلى جانب بقية المكونات الأساسية، لتعزيز منصة كادنس للقطع الفيزيائية، مما يسمح بدعم متطلبات معالجة الذكاء الاصطناعي على الحافة في السيارات والروبوتات والطائرات بدون طيار، بالإضافة إلى حلول واجهات وذاكرة قياسية لتطبيقات البيانات المركزية والحوسبة عالية الأداء. تُعد هذه الشراكات خطوة جوهرية نحو تسهيل اعتماد التقنية القابلة للقطع، حيث توفر حلولًا منخفضة المخاطر، وتقلل التعقيد الهندسي، وتمكّن العملاء من تنفيذ مشاريعهم بثقة أكبر. كما تُعزز هذه الشراكات من التوافق بين الأنظمة عبر معايير صناعية مثل معمارية آرم للقطع، ونظام OCP المُستقبلي، وتقنيات الاتصال القياسية UCIe. تُقدّم كادنس منصة مدعومة ببرمجيات متقدمة، تُستخدم في توليد هياكل قابلة للقطع تلقائيًا بناءً على المواصفات، مع دمج مكونات كادنس وشريكها، ودعم ميزات إدارة القطع، والأمان، والسلامة. وتُدعم هذه المنصة بتدفق أدوات تصميم إلكتروني (EDA) يتيح المحاكاة السلسة عبر أداة Xcelium، والمحاكاة العالية الأداء عبر منصة Palladium Z3، مع تغذية راجعة فورية في التصميم الفيزيائي لتحسين دورة الترتيب والتركيب. تم بالفعل التحقق من صحة نموذج أولي للنظام الأساسي القابل للقطع، الذي يضم مكونات UCIe 32G وLPDDR5X، على شريحة مُصَمَّمة بعملية سامسونج SF5A. كما تُسهم شركات الشراكة في تطوير مكونات متكاملة، مثل واجهات الاتصال MIPI من م31، وتقنيات التخزين الآمنة من إيميموري، وحلول الاتصال المُتقدمة من ترايلينير، وتقنيات مراقبة الأداء من بروتينتكس. وأكدت كادنس أن هذه المبادرة تمثل تقدمًا كبيرًا في تطوير حلول القوائم، وتمكّن شركات التصميم من تطوير منتجات مخصصة بسرعة وفعالية، خاصة في مجالات الحوسبة المتقدمة، والسيارات الذكية، والروبوتات. وتم تأكيد هذه الرؤية من قبل قادة الشركات الشريكة، الذين أشادوا بالتعاون المثمر، ودوره في تمكين أنظمة أكثر ذكاءً، وأمانًا، وكفاءة.