تلخيص ومراجعة المقال ملخص المعلومات الأساسية (حوالي 500 كلمة) في مؤتمر Intel Foundry Direct 2025 هذا الأسبوع، أوضح الدكتور ناجا تشاندراسكيران، نائب الرئيس التنفيذي ورئيس قسم التكنولوجيا والتصنيع في شركة Intel، استراتيجيتها فيما يتعلق بأداة تصنيع الرقائق الجديدة High-NA EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). رغم الشكوك المستمرة حول فعالية تكلفة هذه التقنية، فإن Intel مستمرة في دعم استخدامها في عملية التصنيع القادمة، المعروفة باسم 14A. ومع ذلك، لم تلتزم الشركة بعد باستخدام هذه الأداة في الإنتاج، حيث تمتلك خيار استخدام تقنية Low-NA EUV كبديل. Intel قد تلقت بالفعل أداة High-NA EUV ثانية وتثبيتها في مصنعها في أوريجون. تقول الشركة إن التكنولوجيا تتطور بشكل جيد، لكن الأدوات التي تبلغ تكلفتها حوالي 400 مليون دولار من ASML لم تستخدم بعد في بيئة إنتاجية. لذلك، تتخذ Intel إجراءات احترازية لتجنب المخاطر. على الرغم من أن استخدام High-NA EUV سيكون مقتصرًا على عدد صغير من طبقات العملية 14A، فإن اختيار الأداة سيؤثر فقط على جزء محدد من عملية التصنيع. ومع ذلك، تؤكد Intel أن استخدام تقنية التعددية ثلاثية الأبعاد (triple-patterning) مع Low-NA EUV بدلاً من High-NA ينتج نتائج متطابقة. هذا يعني أن العملاء لن يحتاجوا إلى تغيير تصاميمهم بغض النظر عن قرار Intel النهائي بشأن مسار الإنتاج، سواء كان باستخدام High-NA أو Low-NA. إضافة إلى ذلك، تشير بيانات Intel إلى أن كلا المسارين يوفران نفس مستوى الإنتاجية، مما يقلل من مخاطر تأخر وقت الوصول إلى السوق إذا واجه تطوير High-NA EUV مشاكل أو إذا قررت الشركة عدم استخدامها لأسباب اقتصادية. يستخدم التعددية ثلاثية الأبعاد غالبًا لتقليل الإنتاجية، لكن ادعاءات Intel حول تكافؤ الإنتاجية تدل على التقدم الذي تم إحرازه في تقنية التعددية الحديثة، خاصة في مجال تقنية التراكيب (overlay technology). معظم المناقشات العلنية حول High-NA EUV ركزت على التكلفة، وهناك تكهنات في الصناعة بأن High-NA ليست بنفس فعالية التكلفة التي توفرها تقنية التعددية ثلاثية الأبعاد مع Low-NA EUV. ومع ذلك، هناك تحديات تقنية كبيرة يجب التغلب عليها لجعل هذه الأدوات قابلة للتطبيق، مثل مقاومات (resists)، أغطية الضوء (photomasks)، وتقنيات التصوير الحسابية (computational lithography)، والتي يجب تحسينها للعمل مع الأدوات الجديدة. ومع ذلك، اعتمدت Intel على آلة ASML أولًا للحصول على ميزة تنافسية، وقد أنتجت بالفعل 30,000 شريحة (wafer) باستخدام تقنية High-NA خلال مرحلة التطوير. كما شرح ممثل الشركة أن استخدام High-NA يمكن أن يؤدي إلى توفير كبير في التكلفة بفضل خفض حوالي 40 خطوة في عملية الإنتاج. High-NA EUV يمكنها طباعة نصف الرقاقة (reticle) فقط في كل مرة، مما يتطلب طباعة مرتين وربطهما معًا لإنشاء وحدة متماسكة. في المقابل، يمكن لأدوات Low-NA EUV معالجة رقاقة كاملة في طبعة واحدة. هذا يعني أن الرقاقات التي تساوي أو تقل عن نصف حجم الرقاقة ستحتاج فقط لطبعة واحدة باستخدام High-NA EUV. تأتي هذه الاستراتيجية في إطار حرص Intel على تجنب تكرار أخطاء الماضي. فالفشل في عملية 10nm أدى إلى فقدان الشركة لقائدها في صناعة الرقائق لصالح TSMC، وكان أحد أسباب هذا الفشل هو المراهنة على العديد من التقنيات الجديدة في وقت واحد. لذلك، تطورت Intel مسارًا بديلًا باستخدام Low-NA EUV لمنع تكرار هذه المشكلات. كما استخدمت الشركة استراتيجيات مماثلة في السابق لضمان وجود خطة بديلة في حالة حدوث أي مشاكل. على سبيل المثال، طورت Intel نظام تسليم الطاقة من الخلف (backside power delivery) مع عملية 18A، وهو ما يعد أولًا في الصناعة، بينما طورت في الوقت نفسه تقنية الترانزستورات التي تغطي جميع الجوانب (gate-all-around transistors)، وهي أيضًا أولى لـIntel. لضمان وجود خطة بديلة، طورت الشركة استراتيجية خفض المخاطر مع عملية 20A، والتي تضمنت تطوير عقدة تجريبية داخلية بدون ترانزستورات تغطي جميع الجوانب. ومع ذلك، سارت عملية التطوير بشكل جيد لكلا التقنيتين، لذا قررت Intel المضي قدمًا بنسخة كاملة من العقدة. المنافسة الرئيسية لـIntel، TSMC، أكدت أنها لن تستخدم High-NA EUV مع عقدتها A14، ولم توضح وقت استخدامها لهذا الأداة في الإنتاج الضخم. Intel كانت خطة استخدام High-NA مع عملية 18A، التي تأتي قبل 14A، لكنها غيرت خططها بعد أن تطورت العملية بشكل أسرع من المتوقع، مما يعني أن الآلات لم تكن جاهزة في الوقت المناسب. تقييم الحدث ونبذة تعريفية عن شركة Intel (حوالي 100 كلمة) تعد استراتيجية Intel حول High-NA EUV reflctionًا على حذرها ورغبتها في تجنب تكرار أخطاء الماضية. هذا الحذر يعكس نضج الشركة في التعامل مع التحديات التقنية والاقتصادية. Intel هي واحدة من أكبر الشركات العالمية في صناعة الرقائق، وقد أثبتت قدرتها على الابتكار والتميز في مجال التكنولوجيا الدقيقة. بتطوير مسار بديل باستخدام Low-NA EUV، تضمن Intel أن عملاءها لن يتأثروا إذا واجهت التقنية الجديدة مشاكل في التطوير، مما يعزز ثقة السوق بها.