في مؤتمر GTC تايبيه، أعلنت إنفيديا رسميًا أن منصة الجيل القادم "فيررا روبين" قد دخلت مرحلة الإنتاج الضخم بشكل كامل. كبنية تحتية جديدة موجهة للذكاء الاصطناعي الوكيل (Agentic AI)، تعتمد فيررا روبين على بنية الحاملات المفتوحة المصدر من نوع MGX، وتدمج بعمق مكونات مثل Vera Rubin NVL72 ووحدة المعالجة المركزية Vera CPU وشريحة Groq 3 LPX وBlueField-4 STX ومكون Spectrum-6 SPX لبناء قاعدة متكاملة لمصانع الذكاء الاصطناعي (AI Factory). مقارنة بالجيل السابق Grace Blackwell، تحقق المنصة زيادة تصل إلى 10 أضعاف في معدل معالجة الوكلاء (agent throughput) ضمن سيناريوهات التوسع الكبير. وتشهد سلاسل التوريد تسارعًا متزامنًا؛ حيث بدأت شركات الخوادم الرائدة مثل ديل وHPE وليونيفو وسوبر مايكرو في بدء التصنيع واسع النطاق. وفي منطقة تايوان وحدها، يشارك أكثر من 150 شريكًا وأكثر من 350 مصنعًا عبر 30 دولة في دفع هذا التقدم. ويشهد البنية التحتية للشبكات تحديث كبير؛ إذ تُطلق فيررا روبين لأول مرة محولات Spectrum-X Ethernet Photonics التي تتبنى تقنية CPO مع معدلات نقل بيانات تبلغ 200 جيجابيت/ثانية باستخدام تقنيات SerDes، مما يؤدي إلى خفض استهلاك الطاقة بمقدار 5 مرات وإطالة مدة تشغيل الذكاء الاصطناعي بنسبة 5 أضعاف وتسريع سرعة النشر بمعدل 1.3 ضعف، ممهّدًا الطريق لتجميع ملايين وحدات معالجة الرسومات (GPU). وبفضل دعم BlueField-4 DPU لسرعات تصل إلى 800 جيجابيت/ثانية، يحقق المنصة عزل طبقات متعددة للمستأجرين وتنفيذ سياسات شبكة الثقة الصفرية. وفي جانب الأمان والتشغيل والصيانة، تتضمن فيررا روبين حوسبة سرّية كاملة (Confidential Computing) عبر جميع الطبقات، وتوفر بيئة تنفيذ موثوقة على مستوى العنصر المادي للحملات المشغلة بالإضافة إلى تشفير من الطرف إلى الطرف. ومع مجموعة برمجيات DOCA ومنصة التشغيل والصيانة DSX، يمكن جدولة السياسات الأمنية تلقائيًا وتحسين استهلاك الطاقة، مما يساعد الشركات على نشر وتشغيل مصانع الذكاء الاصطناعي بأقل تكلفة لكل رمز (token) وعلى نحو سريع، مدعومةً بتحقيق التحول في البنى التحتية من مجرد "القابلية للاستخدام" إلى "الاستقلال الذاتي القابل للتطوير".