كشفت شركتا إيه إم دي وإن تل عن منافذ معالجات خادومية ضخمة وغير مسبوقة خلال معرض كومبيكس لعام 2026، حيث ستشكل هذه المكونات الأساسية المنصات الخادومية الجديدة الموجهة لتسريع أعمال الذكاء الاصطناعي. تقدم إيه إم دي منصة إس بي 7 المصممة لمعالجات إي بك فينس، بينما تستعد إن تل لإطلاق منفذ إل جي إيه 9324-1 الذي يحتوي على 9324 دبوساً لدعم معالجات زيون دايموند رابيدز. من المتوقع أن تدخل منصة إيه إم دي حيز التشغيل التجاري خلال عام 2026، على سبيلها من سباق إن تل الذي سيعتمد المنصة الجديدة في عام 2027. يجتمع المشروعان في هدف استراتيجي واحد يتمثل في تعزيز سعة التوصيل الكهربائي وقدرة المعالجة للبيانات الضخمة، مما يتطلب تصميمات مادية ضخمة للمنافذ وحلول التبريد المصاحبة لها. يعكس هذا التوجه الصنعي المتسارع للبنية التحتية المتخصصة في حوسبة الذكاء الاصطناعي، حيث تتجاوز المنصات التقليدية حدود التبريد التقليدي وكثافة الدارات الكهربائية. ستعمل هذه المنافذ على تمكين الجيل القادم من الخواديم التجارية ومراكز البيانات من تحقيق قفزات نوعية في الأداء وكفاءة الطاقة، مع توفير بنية تحتية مرنة لتلبية الطلب المتزايد على النماذج التعليمية والمعالجة المتوازية عالية الكثافة. يمثل إطلاق منافذ بهذه الأبعاد تحولاً جذرياً في هندسة المعالجات الخادومية، مما يفتح باباً جديداً من المنافسة بين كبرياء قطاع التقنية لتطوير معايير أداء تتجاوز حدود الجيل الحالي.