アップルは、米国における半導体供給網の再構築に本格的に取り組み始めている。この取り組みは、トランプ前大統領からバイデン大統領にかけて、両者の共通の戦略目標として掲げられてきた。iPhone製造に不可欠なチップの生産を米国内に回帰させ、地政学的リスクやサプライチェーンの脆弱性を軽減することを目指している。 現在、アップルとその主要サプライヤーたちは、米国国内での半導体設計・製造の基盤を構築しており、特にファウンダリー（製造）能力の強化に注力している。シリコンバレーをはじめとする複数の地域で、先進プロセスのチップ開発と試作ラインの整備が進んでいる。この動きは、米国政府が提供する補助金やインセンティブを活用しており、2023年以降の「半導体産業促進法（CHIPS Act）」の支援を受けている。 アップルは、自社の主要製品に搭載するプロセッサ（Aシリーズ、Mシリーズ）の一部を、米国内の工場で生産する体制を構築。これにより、グローバルな供給リスクへの対応力が高まり、同時に米国の技術主導力の強化にも貢献する。 この取り組みは、単なる企業戦略にとどまらず、国家の技術基盤を守るという観点からも重要視されている。アップルの動向は、他企業の米国内製造再編を牽引する可能性を秘めており、今後の米国半導体産業の再興に大きな影響を与えると見られている。