米国の半導体メーカーであるインテルは、イーロン・マスクが米国テキサス州オースティンで推進している Terafab の AI チッププロジェクトの設計と建設に参加すると発表した。同工場は今後、SpaceX（既に xAI と統合済み）およびテスラに AI チップを提供し、自動運転車やヒューマノイドロボット、スペースデータセンターなど多岐にわたる最先端分野を支援する。 Terafab は、現在のチップ生産能力と将来の AI 計算需要との間のギャップを埋めることを目的としている。これまでマス氏は公の場で製造能力不足への懸念を繰り返し表明しており、ファブ（集積回路工場）建設には技術的な複雑さと高額なコストがかかり、自動車やロケット製造における自らの経験範囲をはるかに超えていると認めていた。インテルの参画により、設計、製造、先進パッケージングの面で重要なサポートが行われ、プロジェクトの進展に伴う圧力が緩和される見込みだ。 インテルの見解によると、同社は大規模かつ高パフォーマンスなチップ製造能力を活用して、Terafab が年間 1 テラワット級の演算出力を実現することを支援し、AI およびロボティクス技術の発展を促進するという。現在、インテルは国内での製造強化を進め、アリゾナ州において約 200 億ドルを投じて 2 つのファブを建設中であり、同時に TSMC も現地に巨大な「スーパーファブ」を整備する計画を立てており、業界競争は一層激化している。