34歳の英裔米国人ジェームズ・プールド氏が率いるシリコンバレーの新興企業、Substrate（サブストレイト）が、半導体製造の世界を揺るがす挑戦を開始している。同社は10月28日、EUV極紫外光刻技術で世界を支配するASMLや台積電に匹敵する新技術を開発したと発表。わずか3年で1億ドルのシード資金を調達、評価額は10億ドル以上に達し、ピーター・ティルのFounders FundやCIA系のIn-Q-Tel、General Catalystらが投資に名を連ねた。その狙いは、先進半導体製造コストを半減させ、米国内に完全なチップ製造基盤を構築することだ。 プールド氏は大学卒業経験も、半導体業界の実務経験も持たない。2011年、17歳でティル奨学金を受賞し、大学を中退。最初のスタートアップGigLocatorは1年で売却。その後、睡眠環境を測定するスマートデバイス「Sense」を開発するHelloを設立。240万ドルのクラウドファンディングと4,000万ドルのVC資金を調達し、一時は2.5億～3億ドルの評価額を記録したが、2017年に倒産。その教訓から、2023年にはハードウェア開発の協業プラットフォーム「Config」を立ち上げた。 2019年以降、彼はグローバルな半導体サプライチェーンの地政学的リスクに注目。米国市民となり、トランプ政権の政策提言にも携わった。その背景で、ASMLのEUV光刻機に代わる「X線光刻」技術の開発に注力。粒子加速器から発生するX線を用い、従来のEUVより短い波長で回路を描く。Substrateは、12ナノメートル相当の解像度を実現可能と主張。装置は小型化が可能で、多重露光を不要とし、コスト削減が見込める。 現在、50人ほどのチームが労倫スリーヴモア国立研究所などから集結。AIを活用した物理シミュレーションにより、数年かかる開発を数日で加速。2024年初頭、カリフォルニアの加速器施設で初期テストを実施。空調の振動が原因で画像が乱れたが、調整後、高精細なパターンが再現された。IBM元技術者ジョン・ケリー氏は「極めて明確で優れた結果」と評価。しかし、専門家からは「大面積の300mmウェハーで高速安定露光が可能か」の疑問が相次ぐ。ASMLが長年築いた熱管理、振動制御、光学安定性の技術は、数十年に及ぶ積み重ねである。 政府の関心は高まる。トランプ政権下では、商務省やエネルギー省と協議。当初、10億ドル超のCHIPS法案資金申請は、1台の加速器で複数の装置に供給する構造に懸念が示され、保留された。プールド氏は、冗長設計で停電リスクを回避したと説明。米国オークリッジ国立研究所のスティーブン・ストライファー所長は、「国家の戦略的価値がある。彼らは本質を理解している」と評価。 2028年までに米国で初の量産を目標に、テキサス農工大と工場立地の検討を進める。しかし、専門家は「技術的・経済的障壁は極めて高い」と指摘。ASMLと台積電の優位性は、単なる技術ではなく、数十年にわたるプロセス蓄積、サプライチェーン、人材、資本の集積に由来する。Substrateが「白紙の状態」から挑む姿勢は、業界の常識を覆す可能性を秘めている。投資家らは「現行の枠組みを破る唯一の方法は、ゼロから始めるしかない」と語る。この挑戦は、米国が半導体の主導権を回復しようとする国家戦略の象徴ともなっている。