世界のチップレット市場は、2025年の519.4億ドルから2030年には1572.3億ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）24.8％を記録すると予測されている。この成長は、AI、データセンター、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）分野における高性能・低消費電力・コスト効率に優れた半導体ソリューションへの需要増加に支えられている。 報告書は、プロセッサタイプ、パッケージング技術、応用分野、地域別に市場を分類し、主な成長要因、課題、機会を分析。2030年までの市場予測と、チップレットエコシステムにおける主要企業のリーダーシップマッピングを提供している。 主要参入企業には、インテル、AMD、Apple、IBM、マーベル、メディアテック、NVIDIAなどが含まれる。また、Netronome、Cadence Design Systems、SiFiveといった新興企業も、チップレット技術の革新に貢献している。 特に注目されるのは、AI専用ASICプロセッサ（AI ASIC）分野の急成長。AI・機械学習処理に最適化されたこの分野は、汎用CPUやGPUに比べて性能向上、遅延低減、エネルギー効率の向上を実現。データセンター、自律走行システム、エッジデバイスへのAI導入拡大に伴い、需要が急増。チップレット型設計のスケーラビリティ向上により、AIアプリケーションの迅速な展開が可能になっている。 市場の主な需要層は、エンタープライズ分野。データ分析、クラウドサービス、自動化の高度化に伴い、スケーラブルで省電力なプロセッサの導入が進む。モジュール型アーキテクチャにより、企業のニーズに応じたカスタマイズが可能となり、パフォーマンスとコスト効率の両立が実現されている。 アジア太平洋地域、特に中国が市場をリードする見通し。中国は「中国製2025」戦略に基づき、半導体の自立生産を推進。AI、5G、家電分野でチップレットアーキテクチャを積極採用。強固な電子産業サプライチェーンと国内需要の拡大が、市場拡大を後押し。中国のファウンドリーとグローバル半導体企業の連携も、技術統合と生産力の拡大を加速している。 本レポートは247ページにわたり、2025年から2030年までの市場動向を包括的に分析。国際市場調査のリーディング・プロバイダーであるResearchAndMarkets.comが発行。