SpaceXのイーロン・マスクCEOが半導体装置メーカーASMLの従業員向けオンラインイベントに登壇し、次世代半導体製造プロジェクトTerafabの戦略的ビジョンを説明する。本イベントはASMLの年次技術会議の一環として次週木曜日に実施され、マスクはASMLのクリストフ・フークCEOと共にAI、ロボティクス、宇宙開発、半導体製造に関する見解を共有する。 TerafabはSpaceX、テスラ、インテルの合弁事業であり、超大型半導体ファブの建設を目的としている。SpaceXはこの施設で生産されたチップを、軌道上に展開予定のデータセンター大量配備の基盤として活用する計画だ。ASMLは極端な紫外線EUVリソグラフィ装置の唯一の製造企業として、最先端半導体量産において不可欠な役割を担っている。フークCEOは、SpaceXのテラワット級AIコンピューティング規模の目標実現には、今後半導体市場において供給制約が発生する可能性があると指摘している。 今回の技術会議は一般非公開であるが、SpaceXが翌日に企業価値約175億ドル規模でIPOを迎える直前に開催されることから、投資家向けの重要なアピール材料となる。両社から公式コメントは得られていないが、本連携は宇宙規模のAIインフラ構築における半導体サプライチェーン強化の兆候を示している。