米ワシントン州バンクーバーに拠点を置くPowerLatticeが、AI加速器向けの画期的な電源配給チップレットを発表し、スティール状態から脱却した。同社はPlayground GlobalとCelesta Capitalの共同主導で2500万ドルのSeries A資金調達を達成し、総調達額は3100万ドルに達した。PowerLatticeは、処理と電源を密接に統合する「電源配給チップレット」を世界初で開発。これにより、計算プロセスに必要な電力の50％以上を削減し、性能を実質的に2倍に引き上げるという成果を上げている。 AIチップの消費電力は現在、1チップあたり2キロワットを超えており、データセンター全体の消費電力は中規模都市並みに達している。従来の電源配給方式では、電力が長く抵抗の高い経路を経てプロセッサに届くため、エネルギー損失が深刻。この「電力壁」がAIのスケーラビリティを制限しており、2028年までに米国の電力供給の12％を占める恐れがある。PowerLatticeは、この課題を解決するため、プロセッサパッケージ内に電源を直接組み込むアプローチを採用。独自の微小化されたオンダイ磁気インダクタ、高度な電圧制御回路、垂直構造、およびプログラマブルなソフトウェア層を統合。これにより、電力の供給を処理の発生地点に近づけ、効率的かつ正確に供給可能にした。 同社はTSMCと提携し、1キロワット以上のGPU、CPU、AIアクセラレータ向けのプロトタイプチップレットの生産を開始。既にシリコンは手元にあり、2026年上半期には主要顧客向けの試用が開始予定。対象顧客にはNVIDIA、Broadcom、AMD、Cerberus、Grok、d-Matrix、NextSiliconなど、業界の主要企業が含まれる。Playground Globalのパット・ゲルシガー氏は「この技術は、半導体の根本的な課題を再定義する画期的進展」と評価。前IntelCEOとしての経験を持つ彼は、PowerLatticeのチームを「電源配給の夢のチーム」と称し、同社の技術的実現性とスケーラビリティに高い信頼を寄せている。 同社の創業者であるPeng Zou博士、Gang Ren、Sujith Dermalは、Qualcomm、NUVIA、Intelなどで長年電源管理、集積磁気、アナログIC分野のリーダーシップを発揮。100件以上の特許を保有する実績を持つ。同社は、既存のSoC設計に容易に統合可能で、プロセッサの footprint を縮小し、電源経路を大幅に短縮。これにより、冷却負荷の低減と信頼性の向上も実現。 PowerLatticeは、Empower Semiconductorなど他社と競合するが、50％の効率向上という実績は業界に衝撃を与え、今後は大手半導体企業の採用が予想される。Gelsinger氏は、今後大規模な資金調達を予定しており、生産拡大と市場展開を加速する構えだ。AIの次世代インフラを支える、電源技術の転換点と位置づけられる。