AMDは、AI時代の巨大な計算需要に対応するため、世界初の「ヨタスケール（yottascale）」データセンター基盤の開発を進めており、CEOのリサ・スー氏が2026年のCESでその構想を明確に提示した。同社は、インテルの失速を背景に、ZenアーキテクチャとEpycプロセッサでデータセンターCPU市場で復活を果たしてきたが、現在はGPU市場でNvidiaに並ぶ存在を目指している。特に、OpenAIとの提携を皮切りに、AI開発の基盤を支える「AIインフラのヨタスケール化」に注力している。 スー氏は、AIの進化に伴い、年間4倍以上の計算需要が増加していると指摘。単なる性能の向上ではなく、CPU、GPU、NPU、ネットワーキング、システムアーキテクチャの統合的設計が不可欠だと強調。その実現の鍵として、新開発の「Helios」と呼ばれるラックスケールプラットフォームを発表。これはOpen Compute Projectの標準に準拠した2倍ワイド設計で、約7,000ポンド（約3.2トン）の重量。1ラックで18,000以上のCDNA5 GPUコア、4,600以上のZen 6コアを搭載し、最大2.9エクサフロップスの性能を実現する。 Heliosには、AMD最新のAI GPU「Instinct MI455X」と、2nmプロセスで製造された次世代Epyc「Venice」プロセッサが搭載される。MI455Xは3200億トランジスタ、432GBのHBM4メモリを内蔵し、MI355X比で10倍の推論性能を発揮。2027年にはCDNA 6アーキテクチャ、2nmプロセス、HBM4Eを採用したMI500シリーズが登場し、4年間でAI性能を1,000倍に引き上げる計画だ。 また、800Gb/sのPensando「Vulcano」「Salina」ネットワーキングチップを統合し、高帯域・低遅延なデータ転送を実現。液体冷却のトレイに4基のMI455XとCPU、ネットワークチップを搭載し、数十万ラック規模でのスケーラビリティを可能にする。 Nvidiaが同様の競争力を誇る「Rubin」GPUや「Vera」CPU、NVLink、Spectrum Ethernetを発表する中、AMDはAIインフラの「ヨタスケール」実現に向け、ハードウェアからアーキテクチャまでを一貫して設計する戦略を進めている。これは、AI時代の基盤を再定義する挑戦である。